主讲人简介：魏竟江，博士，成都大学特聘研究员，“天府峨眉计划”青年人才项目入选者。博士毕业于武汉理工大学（师从傅正义院士），曾在瑞士联邦材料科学与技术研究所（Empa）进行博士联合培养。主要从事仿生材料的多尺度结构设计和界面相互作用机理研究，发展仿生增材制造功能复合材料（水凝胶、气凝胶、薄膜等）在高机械性能材料，热管理材料，以及智能可穿戴器件等相关领域的应用。作为项目负责人主持多项国家自然科学基金、四川省自然科学基金、湖北隆中实验室开放基金、成都大学人才引进等项目。近年来，相关的研究工作在Research, Adv. Funct. Mater., Interdiscip. Mater., Chem. Eng. J., ACS Appl. Mater. Interfaces等期刊发表SCI论文20余篇，包括数篇ESI高被引论文和内封面论文。受邀在PACRIM15，ACT4D2020，ISEPD2020等国内外学术会议上做口头报告。参与担任包括Matter, Adv. Mater., Adv. Funct. Mater.等SCI期刊的审稿人。

主讲内容简介：轻质、薄、透明、柔性和绝缘是柔性电子器件基板的关键指标。常见的柔性基材通常是聚合物材料，但它们的回收是一个巨大的挑战。同时，纸质基材由于其较差的机械和热稳定性而在实际应用中受到限制。天然生物材料的多尺度结构赋予其优异的机械性能和多功能性，启发了我们设计有机-无机纳米复合膜，来用作柔性电子器件基底、食品包装和塑料替代物。

时    间：2024年12月20日 9：00

地    点：4215

主办单位：高等研究院