主讲人简介：方远来，成都大学特聘研究员。在四川大学取得高分子材料专业的本-硕-博学位；受国家留学基金委（CSC）资助在新加坡国立大学进行联合培养；在电子科技大学基础与前沿研究院开展博士后研究工作。目前就职于成都大学高等研究院从事智能高分子材料方向的科研、教学工作。迄今，申请人主持了国家自然科学基金青年项目、博士后基金面上项目等。申请人以第一作者累计发表12篇SCI论文（其中4篇发表于材料学国际期刊Advanced Functional Materials，影响因子为19.0)。

主讲内容简介：高分子材料在服役过程中难免会受到载荷、辐照、电磁场等带来的损坏，导致材料出现裂纹而缩短材料的使用寿命。基于此，经过近30年的研究，建立了针对于高分子材料的本征型和外援型自修复机理，但此二种自修复机理依赖于高分子链的移动能力，常需要外界注入大量的能量来软化材料以触发自修复。受金属焊接过程的启发，依赖于高分子水凝胶复合材料中晶体的融化-再结晶实现了高模量高分子材料的自修复。

时间：2024年5月31日 16：00

地点：5218

主办单位：高等研究院